> बातमी > उद्योग बातम्या

औद्योगिक कोअर बोर्डचे पॅकेज कसे निवडायचे याबद्दल बोला

2021-11-02

औद्योगिक प्रकल्पांच्या प्रक्रियेत, सर्किट बोर्ड विकासाची प्रगती आणि जोखीम यांची नियंत्रणक्षमता लक्षात घेऊन, प्रकल्पाच्या विकासासाठी आणि अंमलबजावणीला प्रोत्साहन देण्यासाठी अधिक परिपक्व कोर बोर्ड वापरणे ही बहुतेक अभियंत्यांची पहिली पसंती बनली आहे. तर कोअर बोर्ड आणि बॅकप्लेन, म्हणजेच कोअर बोर्डच्या पॅकेजमधील कनेक्शन पद्धत कशी निवडावी? विविध पॅकेजेसचे फायदे आणि तोटे काय आहेत? आणि निवडीनंतर वापर प्रक्रियेत काय खबरदारी घ्यावी? आज आपण या मुद्द्यांवर बोलणार आहोत.
कोअर बोर्ड हा एक इलेक्ट्रॉनिक मुख्य बोर्ड आहे जो MINI PC ची मुख्य कार्ये पॅक करतो आणि एन्कॅप्स्युलेट करतो. बहुतेक कोर बोर्ड सीपीयू, स्टोरेज डिव्हाइसेस आणि पिन एकत्रित करतात, जे पिनद्वारे सपोर्टिंग बॅकप्लेनशी जोडलेले असतात. कोअर बोर्ड कोरची सामान्य कार्ये एकत्रित करत असल्यामुळे, कोअर बोर्ड विविध बॅकप्लेनसाठी सानुकूलित केला जाऊ शकतो अशी अष्टपैलुता आहे, ज्यामुळे सिंगल-चिप मायक्रोकॉम्प्युटरच्या विकास कार्यक्षमतेत मोठ्या प्रमाणात सुधारणा होते. कोर बोर्ड स्वतंत्र मॉड्यूल म्हणून वेगळे केल्यामुळे, ते विकासाची अडचण देखील कमी करते आणि सिस्टमची स्थिरता आणि देखभालक्षमता वाढवते. विशेषत: तातडीच्या आणि महत्त्वाच्या प्रकल्पांमध्ये, विकासाच्या वेळेत अनिश्चितता आणि हाय-स्पीड हार्डवेअरचा धोका आणि IC-स्तरीय R पासून कमी-स्तरीय ड्रायव्हर विकासाचा धोका असतो.
अर्थात, कोअर बोर्डच्या असंख्य पॅरामीटर्समुळे आणि या लेखाच्या मर्यादित जागेमुळे, आम्ही यावेळी फक्त कोअर बोर्डच्या पॅकेजिंगबद्दल बोलू. कोअर बोर्डचे पॅकेजिंग भविष्यातील उत्पादनांच्या उत्पादनाच्या सोयी, उत्पादन उत्पन्न, फील्ड ट्रायल्सची स्थिरता, फील्ड ट्रायल्सचे आयुष्य, समस्यानिवारण आणि सदोष उत्पादनांच्या स्थितीची सोय इत्यादींशी संबंधित आहे. खाली आम्ही दोन सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या कोर बोर्ड पॅकेजिंग फॉर्मची चर्चा करतो.
1. मुद्रांक भोक प्रकार पॅकेज
स्टॅम्प होल टाईप पॅकेज इलेक्ट्रॉनिक अभियंत्यांना त्याच्या IC सारखे स्वरूप आणि IC सारखी सोल्डरिंग आणि फिक्सिंग पद्धती वापरण्याच्या क्षमतेमुळे आवडते. म्हणून, बाजारातील अनेक प्रकारचे कोर बोर्ड या प्रकारचे पॅकेज वापरतात. वेल्डिंगसह बेस प्लेटच्या जोडणी आणि फिक्सेशन पद्धतीमुळे या प्रकारचे पॅकेज अतिशय पक्के आहे आणि ते उच्च आर्द्रता आणि उच्च कंपन असलेल्या ठिकाणी वापरण्यासाठी देखील अतिशय योग्य आहे. उदाहरणार्थ, बेट प्रकल्प, कोळसा खाण प्रकल्प आणि अन्न प्रक्रिया प्रकल्प प्रकल्प. या प्रकारच्या वापराच्या प्रसंगांमध्ये उच्च तापमान, उच्च आर्द्रता आणि उच्च गंज ही वैशिष्ट्ये आहेत. स्टॅम्प होल त्याच्या स्थिर कनेक्शन पॉइंट वेल्डिंग पद्धतीमुळे या प्रकारच्या प्रकल्प प्रसंगांसाठी विशेषतः योग्य आहे.
अर्थात, स्टॅम्प होल पॅकेजिंगमध्ये काही अंतर्निहित मर्यादा किंवा कमतरता देखील आहेत, जसे की: कमी उत्पादन वेल्डिंग उत्पन्न, एकाधिक रिफ्लो वेल्डिंगसाठी योग्य नाही, गैरसोयीची देखभाल, वेगळे करणे आणि बदलणे इ.
म्हणून, अर्जाच्या आवश्यकतांमुळे स्टॅम्प होल पॅकेज निवडणे आवश्यक असल्यास, ज्या मुद्द्यांकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे ते आहेतः वेल्डिंग उत्पादन दर सुनिश्चित करण्यासाठी पूर्ण मॅन्युअल वेल्डिंग वापरली जाते आणि मशीन वेल्डिंग वापरली जाऊ नये. शेवटच्या वेळी कोर बोर्ड पेस्ट करण्यासाठी, आणि स्क्रॅप दर जास्त आहे. तयारी. विशेषतः, शेवटचा मुद्दा विशेषत: नमूद करणे आवश्यक आहे, कारण उत्पादन साइटवर आल्यानंतर ध्रुवीय दुरुस्ती दर मिळविण्यासाठी बहुतेक स्टॅम्प होल कोर बोर्ड निवडले जातात, त्यामुळे स्टॅम्प होलच्या विविध उत्पादन आणि देखभालीच्या गैरसोयी स्वीकारणे आवश्यक आहे. पॅकेजिंग, आणि स्क्रॅप दर आणि एकूण किंमत स्वीकारली जाणे आवश्यक आहे. उच्च वैशिष्ट्ये.
2. अचूक बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर पॅकेजिंग
स्टॅम्प होल पॅकेजिंगमुळे उत्पादन आणि देखभालीची गैरसोय खरोखरच अस्वीकार्य असल्यास, कदाचित अचूक बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर पॅकेजिंग हा एक चांगला पर्याय आहे. या प्रकारचे पॅकेज नर आणि मादी सॉकेट्सचा अवलंब करते, उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान कोर बोर्डला वेल्डेड करण्याची आवश्यकता नसते आणि ते घातले जाऊ शकते; देखभाल प्रक्रिया प्लग आउट आणि पुनर्स्थित करणे सोयीस्कर आहे; तुलनेसाठी समस्यानिवारण कोर बोर्ड बदलू शकते. म्हणून, पॅकेज अनेक उत्पादनांद्वारे देखील स्वीकारले जाते आणि पॅकेज प्लग इन केले जाऊ शकते, जे उत्पादन, देखभाल आणि बदलण्यासाठी सोयीचे आहे. शिवाय, पॅकेजच्या उच्च पिन घनतेमुळे, लहान आकारात अधिक पिन काढता येतात, त्यामुळे या प्रकारच्या पॅकेजचा कोर बोर्ड आकाराने लहान असतो. रोडसाइड व्हिडिओ स्टेक्स, हँडहेल्ड मीटर रीडर इ. यासारख्या मर्यादित उत्पादनांच्या आकारासह उत्पादनांमध्ये एम्बेड करणे सोयीचे आहे.
अर्थात, हे तुलनेने उच्च पिन घनतेमुळे देखील आहे, ज्यामुळे तळाच्या प्लेटच्या मादी पायाला सोल्डर करणे थोडे कठीण होते, विशेषत: उत्पादनाच्या नमुना टप्प्यात. अभियंता मॅन्युअल वेल्डिंग करत असताना, अनेक अभियंत्यांनी या प्रकारच्या पॅकेजची मॅन्युअल वेल्डिंग प्रक्रिया आधीच समजून घेतली आहे. वेडा. काही मित्रांनी वेल्डिंग दरम्यान महिला सॉकेटचे प्लास्टिक वितळले, काहींना तुकडा पडला
या पॅकेजवर आधारित मादी सॉकेट सोल्डर करणे कठीण आहे, म्हणून नमुना टप्प्यातही, व्यावसायिक सोल्डरिंग कर्मचार्‍यांना ते सोल्डर करण्यास सांगणे किंवा प्लेसमेंट मशीनसह सोल्डर करण्यास सांगणे चांगले आहे. जर हे खरोखरच बिनशर्त मशीन वेल्डिंग असेल, तर येथे तुलनेने उच्च वेल्डिंग यश दरासह मॅन्युअल वेल्डिंग प्रक्रिया देखील आहे:
1. सोल्डर पॅडवर समान रीतीने पसरवा (लक्षात ठेवा की जास्त नाही, जास्त सोल्डर केल्याने महिला सीट उंच होईल, आणि खूप कमी नाही, खूप कमी खोटे सोल्डरिंग होईल);
2. महिला आसन पॅडसह संरेखित करा (लक्षात ठेवा की महिला आसन खरेदी करताना, सुलभ संरेखनासाठी निश्चित पोस्ट असलेली महिला आसन निवडा);

3. वेल्डिंगचा उद्देश साध्य करण्यासाठी प्रत्येक पिन एक-एक करून दाबण्यासाठी सोल्डरिंग लोह वापरा (लक्षात ठेवा की ते स्वतंत्रपणे दाबले आहे, मुख्यतः प्रत्येक पिन शॉर्ट सर्किट होणार नाही याची खात्री करण्यासाठी आणि वेल्डिंगचा हेतू साध्य करण्यासाठी).

मागील:कोर बोर्डच्या PCB उत्पादन प्रक्रियेचे थोडक्यात वर्णन करा

पुढे:आम्ही पॅकिंग करत आहोत: RV1126 IPC 50 बोर्ड