- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
कोर बोर्डच्या नुकसानाची सामान्य कारणे
2022-04-26
1 प्रोसेसरच्या नुकसानीच्या कारणांचे विश्लेषण
कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरचे नुकसान ही एक समस्या आहे ज्याकडे दुय्यम विकासासाठी कोर बोर्ड वापरण्याच्या प्रक्रियेत लक्ष देणे आवश्यक आहे. यात प्रामुख्याने खालील परिस्थितींचा समावेश आहे (परंतु इतकेच मर्यादित नाही)
(1) पॉवर चालू असलेले हॉट-स्वॅप पेरिफेरल्स किंवा बाह्य मॉड्यूल, ज्यामुळे कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरला नुकसान होते.
(२) डिबगिंग प्रक्रियेदरम्यान धातूच्या वस्तू वापरताना, खोट्या स्पर्शामुळे IO वर विद्युत ताणाचा परिणाम होईल, परिणामी IO चे नुकसान होईल, किंवा बोर्डच्या काही घटकांना स्पर्श केल्याने जमिनीवर त्वरित शॉर्ट-सर्किट होईल, ज्यामुळे संबंधित सर्किट आणि कोर बोर्ड. खराब झालेले प्रोसेसर.
(३) डिबगिंग प्रक्रियेदरम्यान चिपच्या पॅड किंवा पिनला थेट स्पर्श करण्यासाठी तुमची बोटे वापरा आणि मानवी शरीराची स्थिर वीज कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरला हानी पोहोचवू शकते.
(4) स्वयं-निर्मित बेसबोर्डच्या डिझाइनमध्ये अवास्तव ठिकाणे आहेत, जसे की पातळी जुळत नाही, जास्त लोड करंट, ओव्हरशूट किंवा अंडरशूट, इ, ज्यामुळे कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरला नुकसान होऊ शकते.
(5) डीबगिंग प्रक्रियेदरम्यान, परिधीय इंटरफेसचे वायरिंग डीबगिंग होते. वायरिंग चुकीचे आहे किंवा वायरिंगचे दुसरे टोक हवेत असते जेव्हा ते इतर प्रवाहकीय पदार्थांना स्पर्श करते आणि IO वायरिंग चुकीचे असते. हे विद्युत ताणामुळे खराब होते, परिणामी कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरला नुकसान होते.
2 प्रोसेसर IO नुकसान कारणांचे विश्लेषण
(1) प्रोसेसर IO 5V पेक्षा जास्त वीज पुरवठ्यासह शॉर्ट सर्किट झाल्यानंतर, प्रोसेसर असामान्यपणे गरम होतो आणि खराब होतो.
(2) प्रोसेसर IO वर ±8KV संपर्क डिस्चार्ज करा, आणि प्रोसेसर त्वरित खराब होईल.
कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरचे नुकसान ही एक समस्या आहे ज्याकडे दुय्यम विकासासाठी कोर बोर्ड वापरण्याच्या प्रक्रियेत लक्ष देणे आवश्यक आहे. यात प्रामुख्याने खालील परिस्थितींचा समावेश आहे (परंतु इतकेच मर्यादित नाही)
(1) पॉवर चालू असलेले हॉट-स्वॅप पेरिफेरल्स किंवा बाह्य मॉड्यूल, ज्यामुळे कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरला नुकसान होते.
(२) डिबगिंग प्रक्रियेदरम्यान धातूच्या वस्तू वापरताना, खोट्या स्पर्शामुळे IO वर विद्युत ताणाचा परिणाम होईल, परिणामी IO चे नुकसान होईल, किंवा बोर्डच्या काही घटकांना स्पर्श केल्याने जमिनीवर त्वरित शॉर्ट-सर्किट होईल, ज्यामुळे संबंधित सर्किट आणि कोर बोर्ड. खराब झालेले प्रोसेसर.
(३) डिबगिंग प्रक्रियेदरम्यान चिपच्या पॅड किंवा पिनला थेट स्पर्श करण्यासाठी तुमची बोटे वापरा आणि मानवी शरीराची स्थिर वीज कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरला हानी पोहोचवू शकते.
(4) स्वयं-निर्मित बेसबोर्डच्या डिझाइनमध्ये अवास्तव ठिकाणे आहेत, जसे की पातळी जुळत नाही, जास्त लोड करंट, ओव्हरशूट किंवा अंडरशूट, इ, ज्यामुळे कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरला नुकसान होऊ शकते.
(5) डीबगिंग प्रक्रियेदरम्यान, परिधीय इंटरफेसचे वायरिंग डीबगिंग होते. वायरिंग चुकीचे आहे किंवा वायरिंगचे दुसरे टोक हवेत असते जेव्हा ते इतर प्रवाहकीय पदार्थांना स्पर्श करते आणि IO वायरिंग चुकीचे असते. हे विद्युत ताणामुळे खराब होते, परिणामी कोर बोर्डच्या ऑनबोर्ड प्रोसेसरला नुकसान होते.
2 प्रोसेसर IO नुकसान कारणांचे विश्लेषण
(1) प्रोसेसर IO 5V पेक्षा जास्त वीज पुरवठ्यासह शॉर्ट सर्किट झाल्यानंतर, प्रोसेसर असामान्यपणे गरम होतो आणि खराब होतो.
(2) प्रोसेसर IO वर ±8KV संपर्क डिस्चार्ज करा, आणि प्रोसेसर त्वरित खराब होईल.
5V वीज पुरवठ्याने शॉर्ट सर्किट केलेले आणि ESD द्वारे खराब झालेले प्रोसेसर पोर्ट मोजण्यासाठी मल्टीमीटरच्या ऑन-ऑफ गियरचा वापर करा. असे आढळून आले की IO प्रोसेसरच्या GND मध्ये शॉर्ट सर्किट झाले होते आणि IO शी संबंधित पॉवर डोमेन देखील GND मध्ये शॉर्ट सर्किट केलेले होते.
मागील:कोर बोर्डची रचना
