पीसीबी मल्टी-लेयर बोर्डच्या डिझाइनची तत्त्वे

च्या डिझाइन तत्त्वेपीसीबीमल्टी-लेयर बोर्ड
जेव्हा घड्याळाची वारंवारता 5MHz पेक्षा जास्त असते किंवा सिग्नल वाढण्याची वेळ 5ns पेक्षा कमी असते, तेव्हा सिग्नल लूप क्षेत्र चांगल्या प्रकारे नियंत्रित करण्यासाठी, सामान्यत: मल्टी-लेयर बोर्ड डिझाइन (हाय-स्पीड) वापरणे आवश्यक असते.पीसीबीs सामान्यत: मल्टी-लेयर बोर्डसह डिझाइन केलेले असतात). मल्टीलेयर बोर्ड डिझाइन करताना, आपण खालील तत्त्वांकडे लक्ष दिले पाहिजे:
1. की वायरिंग लेयर (ज्या थरात घड्याळाच्या रेषा, बसेस, इंटरफेस सिग्नल लाईन्स, रेडिओ फ्रिक्वेन्सी लाईन्स, रिसेट सिग्नल लाईन्स, चिप सिलेक्ट सिग्नल लाईन्स, आणि विविध कंट्रोल सिग्नल लाईन्स असतात) पूर्ण ग्राउंड प्लेनला लागून असावे. दोन ग्राउंड प्लेन दरम्यान. की सिग्नल लाईन्स सामान्यतः मजबूत रेडिएशन किंवा अत्यंत संवेदनशील सिग्नल लाईन्स असतात. ग्राउंड प्लेनच्या जवळ वायरिंग केल्याने सिग्नल लूप क्षेत्र कमी होऊ शकते, रेडिएशनची तीव्रता कमी होते किंवा हस्तक्षेप-विरोधी क्षमता सुधारते.
2. पॉवर प्लेन त्याच्या जवळच्या ग्राउंड प्लेनच्या सापेक्ष मागे घेतले पाहिजे (शिफारस केलेले मूल्य 5Hï½20H). पॉवर प्लेनला त्याच्या रिटर्न ग्राउंड प्लेनच्या सापेक्ष मागे घेणे "एज रेडिएशन" समस्या प्रभावीपणे दाबू शकते. याव्यतिरिक्त, वीज पुरवठा करंटचे लूप क्षेत्र प्रभावीपणे कमी करण्यासाठी बोर्डचे मुख्य कार्यरत पॉवर प्लेन (सर्वाधिक प्रमाणात वापरलेले पॉवर प्लेन) त्याच्या ग्राउंड प्लेनच्या जवळ असले पाहिजे.
3. बोर्डच्या TOP आणि BOTTOM स्तरांवर â¥50MHz सिग्नल लाइन नाही. तसे असल्यास, अंतराळातील किरणोत्सर्ग रोखण्यासाठी दोन समतल स्तरांमधील उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नलवर चालणे चांगले. मल्टी-लेयर बोर्डच्या स्तरांची संख्या सर्किट बोर्डच्या जटिलतेवर अवलंबून असते. पीसीबी डिझाइनच्या स्तरांची संख्या आणि स्टॅकिंग योजना हार्डवेअरच्या किंमतीवर, उच्च-घनतेच्या घटकांचे वायरिंग, सिग्नल गुणवत्ता नियंत्रण, योजनाबद्ध सिग्नल परिभाषा आणि यावर अवलंबून असते.पीसीबीनिर्मात्याची प्रक्रिया क्षमता बेसलाइन आणि इतर घटक.